ダイナミックドライバを扱うとき、磁気の強さに驚かされる。
5センチも近づけると簡単にくっついてしまう。
また、ハンダ付けしてるときに、ハンダゴテの先端がくっついてしまうのが、とても危ないと感じている。
そこで、以前は、磁気対策として鉄製のワッシャーをドライバの前面に接着したりしていた。
そうすると、ドライバどうしの引き合う力が弱くなったと感じた。
重量が増すことで、制振効果が上がる効果も期待できると考えた。
また、SONYのBAが発売された当時、開発担当者が、「BAとは、磁気をバランスさせる事で成り立つもの。いたずらに強い磁気を使用するのは間違っている。」とコメントしていた。
ハイブリッド機などは、BAになにか影響が出るような気がした。
上の写真はDN1000のウーハーユニット。解体の途中で片方のユニットは壊してしまったもの。
DN1000は、TWFKを使ったハイブリッドだが、ウーハーユニットには、防磁気対策は何もされていなかった。
また、イーイヤホンで、ハイブリッドのイヤホンを何度か観察したが、一般的なドライバがそのまま使用されており、防磁気対策は観察できなかった。
そして、実際に、12号機でハイブリッドを作成したが、問題は感じていない。
音質的な影響があるのかもしれないが、それは防磁気対策するまでもなく、チューニングで対応できるものと考えている。
まぁ、実際に、何個かのドライバを近づけて配置したときに、距離の違いによる音の違いを感じたことはないのだけど。。。
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yomogi様
ご参考になれば、幸いです。
